电子工艺改进书籍（电子产品工艺书籍）

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基本概念：学习SMT编程之前需要掌握一些基本的概念，如地址线、数据线、时钟信号、逻辑门等。这些概念可以通过在线教程、课堂教学或书籍学习获得。布局布线：学习SMT编程的第二步是学习如何进行布局布线。这需要掌握一些基本的布局布线工具和技巧，如使用AutoCAD进行电路设计和使用Eagle进行布局布线。

对整个工作来讲，称为表面安装技术（SMT），对于二极管和三极管来讲称为表面安装器件（SMD）。可以找一本表面安装技术或者混合集成电路封装的书籍来学习。

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。DIP是种封装技术（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。

如果是入门，最好找专业的基础书籍做个详细学习，不然基础不牢，以后学起来问题越来越多，会拖工作进度简单解释下相关概念：PCB就是电路，PCB板就是电路板，以纤维板为基层，外敷铜膜。经过蚀刻形成电路，钻孔，覆盖漆层等加工手续完成，各元件就安装在电路板上。

主要课程：素描、色彩、室内设计制图、装饰材料、 3DMAX效果图、AUTOCAD施工图绘制、Photoshop、平面构成、色彩构成、立体构成、标志设计、包装装潢设计、书籍装帧设计、广告招贴设计、展示设计、广告设计、居室设计、字体设计、绘画技法表达能力训练、电脑设计应用、网页排版、数码影像制作等。

该图书是《电子工艺基础》，作为普通高等教育十一五国家级规划教材系列的一部分，由电子工业出版社出版。首次发行日期为2011年6月1日，确保了内容的权威性和时效性。此书采用平装形式，共385页，适合携带和阅读。开本尺寸为16开，为读者提供了舒适的阅读体验。

王卫平主编的《电子工艺基础》教材，是在国家大力发展工业制造业和鼓励高校生产实习基地建设、提升实习教学质量的大背景下编撰的。它以电子整机产品制造的实际工艺为切入点，详细讲解了常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术，以及整机的结构与质量控制等内容。

《电子产品工艺（第2版）》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，是为高职高专电子信息类专业编写的电子工艺基础教材。内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺和电子产品的调试与检验。

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